10G模塊經(jīng)歷了從300Pin，XENPAK，X2，XFP的發(fā)展，最終實現(xiàn)了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G的信號，這就是SFP+。SFP憑借其小型化低成本等優(yōu)勢滿足了設(shè)備對光模塊高密度的需求，從2002年標(biāo)準(zhǔn)推了，到2010年已經(jīng)取代XFP成為10G 市場主流。

    SFP+光模塊優(yōu)點：

     1、SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸(與SFP尺寸相同）；

     2、可以和同類型的XFP,X2,XENPAK直接連接；

     3、成本比XFP,X2,XENPAK產(chǎn)品低。

    SFP+和SFP的區(qū)別：

     1、SFP 和SFP+ 外觀尺寸相同；

     2、SFP協(xié)議規(guī)范：IEEE802.3、SFF-8472 ；

    SFP+ 和XFP 的區(qū)別：

    1、 SFP+和XFP 都是10G 的光纖模塊，且與其它類型的10G模塊可以互通；

    2、 SFP+比XFP 外觀尺寸更小；

    3、 因為體積更小SFP+將信號調(diào)制功能，串行/解串器、MAC、時鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR)，以及電子色散補償(EDC)功能從模塊移到主板卡上； 

    4、 XFP 遵從的協(xié)議：XFP MSA協(xié)議；

    5、SFP+遵從的協(xié)議：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432；

    6、SFP+是更主流的設(shè)計。

     3、 SFP+ 協(xié)議規(guī)范：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。